五月 09, 2008
三星、英特尔、TSMC就联合芯片生产标准达成协议
由. Jerry 将文章归档于 科技资讯
三星电子公司5月6日宣布，公司已经与因特公司和台湾半导体制造公司达成协议，将统一芯片生产标准为今后扩大生产做好准备。
三星公司在声明中说，协议规定三家公司将进行合作，从2012年开始使用450毫米晶片生产设施，取代目前的300毫米晶片生产。大型芯片生产可以提高电力和水的使用效率，降低公司的晶片生产成本。当前使用的300毫米晶片生产技术在2001年开始使用。 via
随着芯片生产的增加，引入大型晶片生产设施将有助于减少温室气体排放。三星公司生产部负责人表示，"三家公司与晶片供应商和其它芯片生产品的合作将促进使用450毫米晶片的芯片生产。"
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关键词:
三星 英特尔 TSMC 450 芯片
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