AMD在在去年的时候宣布了完成了第一个45nm硅晶圆后，在去年的十月开始对45nm处理器进行了试产。目前在德国的汉诺威举行的CeBIT 08展会上，AMD第一次展示了其四核心45nm制成的处理器，该产品是从德国的德累斯顿300mm晶圆厂Fab 36生产的，生产工艺是AMD和IBM共同合作开发的。此次在CeBIT 08展会所展示的AMD 45nm处理器包括一个是面向服务器代号为"shanghai"的处理器，另一个为面向桌面版代号为"Eeneb"，均为四核处理器。



这一事实证明AMD正在"道上"，有迹象表明AMD在今年上半年正在大规模的生产第一批45nm产品，以为08年的下半年的45nm产品对抗作准备。



AMD的45nm处理器除了制成的创新外，还包括了比如沉浸平版印刷术、AMD第四代应变硅、超低K电介质等技术，不过在最初的45nm处理器中不会实用超低K电介质技术，AMD认为，即使没有High-K、金属栅极技术也能顺利步入45nm时代，并不是必要的，不过到了32nm就是必需的了 via

AMD在45nm处理器当中所加的新技术是为了提高晶体管的设计和电路的改进，进一步改进可以继续降低晶体管的尺寸，使处理器的性能得到更大的提升。对于45nm制成的"Deneb"和"Shanghai"处理器它们的共同之处是将L3级缓存增加至6MB。

AMD将会在今年下半年首先发布服务器版"Shanghai"的45nm处理器。